银品科技股份有限公司AGPROTECHNOLOGYCORP

荣获卓越成就金炬奖银品科技股份有限公司成立于1990年，台湾厂址目前座落于台南市和顺工业区内。本公司追求“永续发展”与“自然共生”，致力于各种金属导电及散热应用材料之产品制造与销售，迎接21世纪“创新之成长”，未来更以发展全球性企业为远景。“专业、品质、服务”是本公司的经营理念，研究发展是本公司在推展产品差异化、提高竞争力及新市场开拓等未来发展的原动力，在追求自我发展的同时，也以提升客户的获利力及强化客户于同业中竞争力为目标。展望未来，我们的运作空间正不断的扩展，目前我们正积极的在贵金属及卑金属之厚膜材料技术，利用设计、创新、应用的技术，达到企业永续发展。本公司的产品为全方位微电子导电散热应用材料:包含晶硅太阳能电池所需的无铅铝浆、银铝浆及正面导线银浆；超微粒1μm以下之铜粉、铜合金粉、超微粒银粉、贵金属合金粉；导电银浆、低温银胶、微电子电极银浆、铜浆、银导热胶、散热膏及氧化银，为可客制化生产之电子相关；关键性微电子导电散热应用材料的专业制造供货商。本公司竞争力的来源是为厂商客制化产品的服务。因应不同厂商不同素材与需求，为该厂商量身订作符合厂商研发、设计、应用之产品为公司一向自豪的技术服务。... [详细介绍]